Jade MKII
Die Jade MKII ist mit einem integrierten manuellen Ladesystem ausgestattet, das eine verstellbare Platinenhalterung für Karten oder Rahmen bis 457 x 508 mm bietet.
Die neue Generation des patentierten Drop-Jet-Fluxers bietet eine schnelle und effiziente Spülung des druckbeaufschlagten Flusstanks. Dies trägt dazu bei, die Wartung zu verringern, und ermöglicht die Verwendung von Flüssigkeiten mit mehr Feststoffrückständen sowie wasserbasierte Flüsse.
Diese neue Konstruktion ermöglicht auch eine niedrige Wartung für den Löttiegel, und der Pumpenmechanismus ermöglicht Bewegungen auf allen 3 Achsen, ohne den Kartenzugriff zu beeinträchtigen. Die Legierung (Pb-basiert oder RoHS) wird mit der bewährten AP-1-Düsentechnik aufgebracht. Es ist möglich, spezielle Düsen mit spiralförmiger Legierungs-Rückführungstechnologie zum Lötbad zu verwenden, wodurch potentielles Kugelspritzen reduziert wird.
Wie bei den meisten ausgefeilten Pillarhouse-Systemen wird der Lötprozess durch einen heißen Stickstoffvorhang verbessert, der eine inerte Atmosphäre in der Lötzone schafft und auch zur Oxidationsprävention beiträgt. Dieses Verfahren bietet eine lokale Vorwärmung an den Gelenken, während gleichzeitig thermische Schocks bei bestimmten Komponenten reduziert werden.
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Technische Spezifikationen selektives Wellenlöten mit manueller Beladung MKII
- Höhe (ohne Leuchtsäule): 1403 mm
- Breite: 1000 mm
- Tiefe: 1351 mm
- Leiterplattengröße: 457 mm x 508 mm (größere PCB optional)
- Eckfreiraum: oben/unten 3 mm
- Höhenfreiraum: oben/unten 40 mm nominal, 70 mm max.
- max. oben (bis 190 mm – Spezialanwendung)
- Lötung: alle Typen (inkl. bleifrei)
- Löttopfkapazität: 8 kg
- Düsen: AP-1 (2,5, 3, 4, 6, 8, 10, 12 mm)
- Düsen Typ „Extended“ und „Jet-Tip“ (bis ∅ 25 mm)
- Wellen-Düsen (bis 25 mm Breite)
- Sonderdüsen (auf Anfrage)
- Flux: „Drop-Jet“-System (wartungsarm). Niedrige Feststoffe, kein reiner Flux,
- druckbeaufschlagtes und inertes System, optional wasserlösliches System
- X, Y & Z Achse Auflösung: 0,15 mm
- Wiederholgenauigkeit: +/- 0,05 mm
- Stickstoff: 35 Liter/min bei 5 bar Druck
- Stickstoffreinheit: 99,995 % oder höher
- Stromversorgung: Einphasig / 230 Volt 50/60 Hz
- Leistung (ohne IR-Vorheizung): 4 kVA
- (mit IR-Vorheizung): 6,5 kVA (nur oben) / 8 kVA (oben und unten)
- Bestückung: manuell
- Werkzeuge: integrierte Leiterplattenführungen inkl. Finger und Klemmen
- Programmierung: Windows-basiert – PillarCOMM „Point & Click“
Grundfunktionen
- Integrierter PC und TFT-Bildschirm an der Maschine
- Inertes Stickstoffsystem
- Automatische Lötzufuhr und Füllstandserkennung
- Fluxer (Drop-Jet)
- Zwei AP-1 Lötspitzen
- Integrierte Rauchabsaugung
- Farbkamera
- Verstellbarer und universeller Leiterplattenhalter
- PillarCOMM Software (Windows-basiert)
- Kompatibel mit bleifreien Legierungen
Optionen
- Ultraschall-Fluxer
- Dual-Fluxer Drop-Jet / Ultraschall
- Flux-Präsenzsensor
- Flux: Sprüh- oder Durchflussüberwachung
- Flux: Sprüh- und Durchflussüberwachung
- Überwachung der Pumpendrehzahl (rpm)
- Überwachung von ppm-Werten
- IR-Vorheizung (oben)
- Temperaturregelung über Thermoelement oder Pyrometer
- Mess- und Korrektursystem für Lötbadhöhe
- Selektive Vorheizung mit Heißstickstoff
- IR-Vorheizung (unten)
- Automatische oder manuelle Fiducial-Korrektur
- Laserbasierte Leiterplatten-Verzugskontrolle
- Prozess über Kamera sichtbar
- Mehrstufiges Passwortsystem
- Offline-Programmiersystem PillarPAD
- Überwachung des Stickstoffflusses
- Identifikation der Lotrolle
- Lötbad-Codierung (Zuordnung von Bad und Programm)
- Encodierung der X-, Y- und Z-Achsen
- Größere Leiterplatten als Standard
- Stickstoffgenerator
Selektives Wellenlöten mit manueller Beladung MKII