Automatischer Programmierer AP 700

Video des Programmierers AP-700

Eigenschaften

• Bis zu 4 Programmiermodule (entspricht 16 Sockeln) zur Programmierung von Komponenten
• Bis zu 800 Teile pro Stunde
• Unterer CCD für Zentrierungsvision und schnelles „Teaching“
• Hochgeschwindigkeits-CCD oben zur Positionserkennung
• Universeller Programmierer H9800 (von 112 bis 448 Pin-Driver)
• Systemverwaltung über JOB; Windows-Umgebung
• Schnelle USB-Schnittstelle zur Verbindung der universellen Programmierer
• Unterstützt alle Technologien: Flash, Speicher, E-CPLDs, Mikrocontroller, EEPROMs …

Platzierung und allgemeine Informationen

• Platziergenauigkeit: ±0,05 mm
• Wiederholgenauigkeit der Platzierung: ±0,03 mm
• Platzierkraft: 95 g
• Pick-and-Place-Methode: 1 Saugnadel
• Bauteilerkennung: Vakuumsensor
• Abmessungen: 125 (L) x 90 (B) x 165 (H) cm
• Versandabmessungen: 145 (L) x 105 (B) x 185 (H) cm
• Nettogewicht: 580 kg
• Bruttogewicht: 700 kg
• Norm: CE

* Das Gewicht kann je nach Optionen und bestellten Subsystemen variieren

Platziersystem

• Achsenantrieb X-Y: Servomotor
• Auflösung X-Achse: 0,001 mm
• Auflösung Y-Achse: 0,001 mm
• Wiederholgenauigkeit X-Y: 0,010 mm
• Maximale Geschwindigkeit X-Achse: 1,6 m/s
• Maximale Geschwindigkeit Y-Achse: 1,6 m/s
• Z-Theta-Antrieb: Servomotor
• Auflösung Z-Achse: 0,010 mm
• Wiederholgenauigkeit Z-Achse: 0,020 mm
• Maximale Geschwindigkeit Z-Achse: 0,5 m/s
• Auflösung Theta-Achse: 0,036°
• Wiederholgenauigkeit Theta-Achse: 0,072°

Positions-Erkennungssystem

• Obere Kamera (Standard): Positions-Erkennungssystem für Bauteile (bis 40 × 40 mm)
• Untere Kamera: Positions-Erkennung für Sockel und I/O-Positionen
• Positioniersystem: Koordiniertes System basierend auf Sockelpositionen

Programmiersystem

• Programmierplätze: bis zu 4 Plätze
• Programmierer: universeller H9800-Programmierer pro Platz
• Pin Driver: 112 Pins standardmäßig, pro Platz bis 448 erweiterbar
• RAM-Puffer: bis zu 16 GB
• Unterstützte Bauteile: EPROM, EEPROM, Flash, Mikrocontroller, PLD, CPLD, FPGA …
• Unterstützte Gehäuse: PLCC, TSOP, TSSOP, TQFP, PQFP, SOIC, SSOP, µBGA, CSP …
• Unterstützte Dateiformate: Intel Hex, Microchip INHX, Tektronix Hex, Motorola S, Signetics Hex, Extended Tekhex, HP64000 Absolute, Spectrum, TI SDSMAC, ASCII Hex, ASCII Oct, ASCII Binary, JEDEC, POF, DIO, JAM, STAPL, LOF
• Kommunikation: USB
• Norm: CE

Software-System

• Benutzeroberfläche: Windows-basierte Umgebung
• Betriebssystem: Windows 2000 (Englisch)

Voraussetzungen für die Inbetriebnahme

• Stromversorgung: 220 VAC, 1 Phase, 3-Leiter
• Frequenz: 50/60 Hz
• Leistungsaufnahme: 0,8 kVA
• Druckluftversorgung: 75 ~ 95 PSI
• Luftdurchsatz: 60 Liter/min
• Betriebstemperatur: 15 ~ 30 °C
• Relative Luftfeuchtigkeit: 35 % ~ 90 %

Optionale Subsysteme

• Automatischer Tray-Loader
• Ein-/Ausgabe für Gurtband (Tape & Reel)
• Ein-/Ausgabe für Röhren
• Etikettiergerät
• CO₂-/YAG-Laser