Reparaturstation für SMD-Komponenten mit Heißluft
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Kontaktieren Sie unsTechnische Daten
Präzision
| Platzierung | 25 μm |
Optik
| Sichtfeld (FoV) min. | 12 x 10 mm |
| Sichtfeld (FoV) max. | 67 x 57 mm |
| Max. Auflösung | 20 μm/px |
| Zoom | x6 |
Temperatur
| Bauteil | 90°C – 380°C |
| Leiterplatte / PCB | 90°C – 380°C |
Bauteil- / Leiterplattengröße
| Min. Bauteilgröße | 0,25 x 0,25 mm |
| Max. Bauteilgröße | 60 x 60 mm |
| Max. Leiterplattengröße | 310 x 400 mm |
| Leiterplattendicke | Bis zu 6 mm |
Anpresskraft
| Standard | 0,5 – 4 N |
Thermoelemente
| Standard | 4, extern – Typ K |
Abmessungen
| Länge | 1200 mm |
| Breite | 800 mm |
| Höhe | 410 mm |
Gewicht
| Basissystem | 30 kg |
| Steuereinheit | 10 kg |
Umgebungsbedingungen
| Temperatur | +15 bis +35°C |
| Luftfeuchtigkeit | 50% rF |
Geräuschpegel
| Schalldruckpegel | LPA > 70 dBA (±2dBA) |